（原标题：这两个亚洲国家创盈中心，豪赌芯片）
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来源：内容来自综合。
越南正在迅速崛起为全球半导体市场的重要参与者。这一愿景得到了战略性政府举措、大量外国直接投资（FDI）以及全球各行业对半导体日益增长的需求的支持。该国正在这一高科技领域迈出显著步伐。据预测，到2027年，越南的半导体供应链市场规模将达到312.8亿美元，2023年至2027年的复合年增长率（CAGR）约为11.6%。
不过，越南面临着来自中国台湾、马来西亚和韩国等地区的激烈竞争。这些地区在全球半导体供应链中已建立起成熟体系。例如，马来西亚近年来大力扩展其在封装和测试服务方面的半导体制造能力。截至2024年，越南半导体产业的产值约为182.3亿美元，其中主要来源于外资企业。包括英特尔（Intel）、安靠科技（Amkor Technology）和韩华迈科龙（Hana Micron）等全球半导体巨头，已在越南建立了大规模业务。例如，Amkor正在北宁省投资超过16亿美元建设先进封装工厂，预计年产能达36亿颗芯片；而Hana Micron则计划到2026年之前投资约9.3亿美元，用于扩展其芯片封装设施。
在政策方面，2024年9月，越南总理范明政签署了第1018/QD-TT号决定，明确了越南到2030年的半导体产业发展战略，并提出远景目标延伸至2050年。该战略雄心勃勃，意在打造覆盖研发、设计、制造、封装与测试的全产业链。其短期目标是：到2030年，越南将建立至少100家芯片设计企业，同时建立一家半导体制造工厂及10家封装测试设施。长期来看，该战略希望将越南打造成全球领先的半导体国家之一，到2050年半导体产业年产值有望超过1000亿美元。
在推动产业发展的过程中，汽车与电动汽车（EV）产业成为重要的增长机会。越南不断扩大的电动汽车市场正成为半导体需求的重要驱动力。国内车企如VinFast，以及全球车企如奥迪（Audi）、奔驰（Mercedes-Benz）和比亚迪（BYD）等，正在加快在越南的布局。全球范围内，电动车销量同比增长达35%，预计到2035年，电动车将占新车销量的50%。由于电动车在电源管理、连接性和自动化方面对先进半导体依赖极高，因此电动车的兴起极大提振了越南半导体产业。
除了电动车市场创盈中心，越南的人工智能（AI）生态系统也在迅速发展，并成为拉动经济的又一重要领域。越南科技企业FPT集团宣布将与英伟达（Nvidia）合作，投资2亿美元建设“AI工厂”，以提升越南在AI与半导体领域的能力。此外，数据处理、机器学习与边缘计算技术需求的激增，也进一步增强了越南发展半导体制造的潜力。
但越南也面临诸多挑战，其中人才短缺问题尤为突出。目前，全国约有6000名半导体工程师，但据越南信息通信部估算，国内每年对IT及数字工程师的需求量约为15万人，而当前教育体系仅能满足40%-50%的需求。对此，政府已启动相关计划，目标是在2030年前培训约5万名半导体工程师。
在基础设施方面，越南也亟需升级以满足高精密半导体制造的要求。例如，即便是短时间的停电也可能造成数百万美元的损失。目前，胡志明市的西贡高科技园（Saigon Hi-Tech Park）等工业园区正在尝试获得独立供电能力，但能源韧性在全国范围内仍是一项挑战。
越南半导体产业的快速扩张并非偶然，而是由政府推动、战略外资合作与全球需求三重驱动下的结果。其靠近中国的地理优势、有竞争力的劳动力成本以及政治稳定性，使越南在全球供应链多元化趋势中脱颖而出。越来越多的企业将工厂和研发中心设在越南，助力本地技术能力不断提升。毫无疑问，越南正朝着成为亚洲下一座半导体强国的方向稳步迈进。其成功的关键将在于：能否迅速升级基础设施、培养更多高素质人才，并在激烈的区域竞争中实现差异化发展。
印度，不甘示弱
印度的半导体产业正快速增长，一项总额达210亿美元的重大投资计划旨在将印度打造为全球芯片供应链的重要一环。尽管印度目前尚未在芯片制造领域占据主导地位，但在组装、测试、标记与封装（ATMP）以及外包封装与测试服务（OSAT）等关键的后端环节，已取得显著进展。这些工序是将芯片应用于智能手机、笔记本电脑、汽车和其他电子产品前的重要准备步骤。
在半导体制造中，芯片制造（晶圆制造）通常被认为是最引人注目的阶段，然而ATMP与OSAT同样关键。这些环节涉及将单个半导体元件组装为完整芯片、质量检测、标识标记及对精密硅片进行保护性封装。
ATMP和OSAT环节在全球范围内约占芯片总价值的12%至15%。尽管这看似比芯片制造的价值占比低，但实际上，这些环节蕴含大量的操作复杂性和附加价值。考虑到印度目前的技术水平与基础设施状况，从ATMP/OSAT切入半导体制造生态系统创盈中心，是一种切实可行、进展迅速的战略路径。
印度的半导体生态系统正按照清晰的战略逐步成型：首先建立强大的ATMP和OSAT能力，随后逐步向更复杂的芯片制造（晶圆厂）过渡。这一策略充分体现了印度在IT服务、电子制造服务（EMS）以及日益增长的电子硬件产业生态方面的优势，并得到庞大技能人才库的支撑。
印度中央政府与多个邦政府推出了多项举措，以吸引投资与技术合作。通过提供激励措施、补贴和政策支持，鼓励全球半导体企业和代工厂在印度境内设立ATMP/OSAT工厂。这一战略已初见成效，多家科技巨头与战略合作方宣布将在印度建设大规模的组装与测试基地。
印度的半导体雄心在“半导体政策”及配套激励方案出台后迎来重大推动。该政策旨在打造涵盖芯片设计、制造、组装与测试的完整产业链，减少对进口芯片的依赖，推动形成一个自主可控、集成发展的半导体生态系统。
在ATMP/OSAT环节，政府已推动土地收购、基础设施建设和人才培训项目。这吸引了大量私人及外资投入，带动了一批先进工厂的规划与建设。这些项目主要集中在泰米尔纳德邦、卡纳塔克邦、安得拉邦和古吉拉特邦等地，这些区域因其良好的工业基础设施和积极的治理环境，正在崛起为印度的半导体重镇。
生态系统中的一大亮点是塔塔电子（Tata Electronics）的参与。该公司正在引领印度迈入传统上资本与技术密集度最高的芯片制造领域。塔塔电子正在推进印度首座半导体晶圆厂的建设，这一项目成为对印度正在发展中的封装与测试能力的重要补充和支撑。
印度半导体行业210亿美元的投资计划，代表着一次重大的经济机遇，预计将在芯片设计、制造、组装和测试等各环节创造数以万计的就业岗位，更将提升印度在全球电子供应链中的地位，减少对中国、台湾和韩国等国的依赖，增强供应链的韧性。
从战略角度来看，扩大印度的半导体制造能力，对国家安全与技术主权至关重要。芯片为从国防系统、通信基础设施到医疗设备、汽车等关键行业提供核心支撑。构建本土化半导体生态系统，将有助于印度在未来维护自身的技术独立性。
尽管前景可期、政策支持强劲，但挑战依然存在。半导体制造高度依赖资本投入，并需持续的技术升级。印度需建立稳健的原材料供应体系、技能型人才队伍及研发能力，以实现可持续发展。学界、产业界与政府之间的紧密协作将是弥补这些短板的关键。此外，晶圆制造厂（Fab）对技术与洁净室环境要求极高。尽管塔塔电子的晶圆厂项目迈出了关键一步，但要建立更多晶圆厂并提升良品率，仍需时间与持续性的高强度投资。
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